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       PMBG (Plastic Molded Bottom Grounded) Package

         자체 개발한 Air Cavity 제품으로 기존의 Ceramic 제품을 대치 할수     있는 Plastic 제품.
        CDMA 기술의 Cellular Phone이나 PCS 제품에 사용하는  Power     Amplifier,로  특히 높은 방열 특성이 요구되는 제품에 주로 사용된다.
        

                                                                                                   

        LACP (Leadless Air Cavity Plastic) Package

          기존에 주로 CERAMIC재질로 형성된 BASE와 LID를 공정개선과      Package 면적을 줄이기 위하여 PMBG를 Modify 하여 Leadless Type      으로 PLASTIC 재료로 성형한 것으로서 이 Package의 핵심기술은
       - PLASTIC 접착제로 봉합하는 것
       - 생산성 향상
       - CERAMIC PACKAGE 공법에 비해 비용 절감
       - 다양한 구조의 BASE를 제조 가능

                                                                                                  

     

        Rasco Handler(Solution)

        고효율의 Handler System 과 Tape&Reel 이 가능한 System 으로서 주로     반도체등 MMIC 의 Test 및 Packing 에 사용되는 System

                                                                                                 

     

        Lednium (Power LED)

        10 W 의 Power LED 제품으로 단품이 아닌 Module 형식으로 작은     소비전력으로 높은 광량과 다양한 파장대역의 빛을 갖고 있는게 장점.

          

        Amber Single,Blue Single,Red Single,Green Single

        RGB Full Color, etc.