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High Speed가 요구되는 Chip(특히 GaAs Chip)의 특성을 극대화하도록 Air Cavity 형태를 갖춘
Package임.
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 일반 Package와 Air-Cavity Package의 차별적 의미
- Chip 활성 영역에
Stress 제거
- 압전 간섭 차단
- Package 재료의 유전 간섭
차단
- Chip 성능의 극대화
Air-Cavity Package의 개발
동기
- 고주파용 반도체 Packaging 전문 회사로 특화하기 위한 제품 개발
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Wireless 통신 시장의 확대에 따른 저 가격 제품의 필요성
( 기존 Ceramic Package의 대체
)
( 기존 저 신뢰성 Air-Cavity Package 제품의 대체 )
- 자동화 가능 제품의
개발 필요성
( 대량 생산 )
( 제조 기간 단축 )
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Ceramic
과 Plastic 의 비교 |
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Type |
세라믹
Package |
플라스틱
Package |
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Desc |
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장 점 |
- 높은 공정 수율 : 99%
이상
- 우수한 신뢰성
- 열 및 수분 안정성 우수
- Lead Frame에 대한 충격이
Package
내부에 전이되지 않음 |
- 높은 공정 수율 : 99% 이상
- 양호한 신뢰성
- 열 및 수분 안정성 양호
- 세라믹의 50% 이상 재료비
절감 |
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단 점 |
- 높은 재료비
부담 |
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